Mga Serbisyo sa Pagsulay ug Pagtimbang-timbang sa Electronic Component

Pasiuna
Ang mga peke nga elektronik nga sangkap nahimo nga usa ka hinungdan nga sakit nga punto sa industriya sa sangkap.Agig tubag sa bantog nga mga problema sa dili maayo nga batch-to-batch nga pagkamakanunayon ug kaylap nga peke nga mga sangkap, kini nga sentro sa pagsulay naghatag og makadaot nga pisikal nga pagtuki (DPA), pag-ila sa tinuod ug peke nga mga sangkap, pagtuki sa lebel sa aplikasyon, ug pagtuki sa kapakyasan sa sangkap aron masusi ang kalidad. sa mga sangkap, pagwagtang sa dili kwalipikado nga mga sangkap, pagpili sa taas nga kasaligan nga mga sangkap, ug higpit nga kontrolon ang kalidad sa mga sangkap.

Mga butang sa pagsulay sa elektronik nga sangkap

01 Makadaot nga Pisikal nga Pagtuki (DPA)

Kinatibuk-ang Pagsusi sa DPA:
Ang pag-analisa sa DPA (Destructive Physical Analysis) usa ka serye sa dili makadaot ug makadaot nga pisikal nga mga pagsulay ug mga pamaagi sa pag-analisar nga gigamit aron mapamatud-an kung ang disenyo, istruktura, materyales, ug kalidad sa paghimo sa mga sangkap sa elektroniko nakab-ot ang mga kinahanglanon sa espesipikasyon alang sa ilang gituyo nga paggamit.Ang angay nga mga sample random nga gipili gikan sa nahuman nga produkto nga batch sa mga elektronik nga sangkap alang sa pagtuki.

Mga Tumong sa Pagsulay sa DPA:
Paglikay sa kapakyasan ug likayi ang pag-instalar sa mga sangkap nga adunay klaro o potensyal nga mga depekto.
Tinoa ang mga pagtipas ug mga depekto sa proseso sa tiggama sa sangkap sa disenyo ug proseso sa paghimo.
Paghatag mga rekomendasyon sa pagproseso sa batch ug mga lakang sa pagpaayo.
Inspeksyon ug pamatud-i ang kalidad sa gihatag nga mga sangkap (partial testing sa pagkatinuod, renovation, kasaligan, ug uban pa)

Magamit nga mga butang sa DPA:
Mga component (chip inductors, resistors, LTCC components, chip capacitors, relays, switches, connectors, etc.)
Mga discrete device (diodes, transistor, MOSFET, etc.)
Mga gamit sa microwave
Nahiusa nga mga chips

Ang kamahinungdanon sa DPA alang sa pagpamalit sa sangkap ug pagtimbang-timbang sa pagpuli:
Pagtimbang-timbang sa mga sangkap gikan sa internal nga istruktura ug mga panan-aw sa proseso aron masiguro ang kasaligan niini.
Likayi sa pisikal ang paggamit sa giayo o peke nga mga sangkap.
Mga proyekto ug pamaagi sa pagtuki sa DPA: Aktuwal nga diagram sa aplikasyon

02 Tinuod ug Peke nga Component Identification Testing

Pag-ila sa Tinuod ug Peke nga mga sangkap (lakip ang pag-ayo):
Ang paghiusa sa mga pamaagi sa pagtuki sa DPA (partially), ang pisikal ug kemikal nga pagtuki sa sangkap gigamit aron mahibal-an ang mga problema sa peke ug pag-ayo.

Panguna nga mga butang:
Mga sangkap (capacitor, resistors, inductors, ug uban pa)
Mga discrete device (diodes, transistor, MOSFET, etc.)
Nahiusa nga mga chips

Mga pamaagi sa pagsulay:
DPA (partially)
Pagsulay sa solvent
Functional nga pagsulay
Ang komprehensibo nga paghukom gihimo pinaagi sa paghiusa sa tulo nga mga pamaagi sa pagsulay.

03 Application-level Component Testing

Pagtuki sa lebel sa aplikasyon:
Ang pag-analisar sa aplikasyon sa engineering gihimo sa mga sangkap nga wala’y isyu sa pagkakasaligan ug pagbag-o, nga nag-una nga nagpunting sa pag-analisar sa pagsukol sa kainit (layering) ug solderability sa mga sangkap.

Panguna nga mga butang:
Tanan nga sangkap
Mga pamaagi sa pagsulay:

Pinasukad sa DPA, peke ug pag-ayo nga pag-verify, nag-una nga naglambigit sa mosunod nga duha ka pagsulay:
Component reflow test (walay lead nga reflow nga kondisyon) + C-SAM
Pagsulay sa pagkasolder sa sangkap:
Pamaagi sa pagbalanse sa basa, pamaagi sa pagpaunlod sa gamay nga kaldero, pamaagi sa reflow

04 Component Failure Analysis

Ang pagkapakyas sa elektronik nga sangkap nagtumong sa kompleto o partial nga pagkawala sa function, pag-anod sa parameter, o panagsa nga panghitabo sa mosunod nga mga sitwasyon:

Kurba sa Bathtub: Kini nagtumong sa pagbag-o sa pagkakasaligan sa produkto sa panahon sa tibuuk nga siklo sa kinabuhi gikan sa pagsugod hangtod sa pagkapakyas.Kung ang rate sa kapakyasan sa produkto gikuha ingon nga kinaiya nga kantidad sa kasaligan niini, kini usa ka kurba nga adunay oras sa paggamit ingon abscissa ug ang rate sa kapakyasan ingon ang ordinate.Tungod kay ang kurba taas sa duha ka tumoy ug ubos sa tunga, kini sama sa usa ka bathtub, busa ang ngalan nga "bathtub curve."